绿碳化硅磨料（GC）
1. 高纯度，高硬度 绿碳化硅的SiC含量普遍在99%以上，高于黑碳化硅（97%-98.5%）。其莫氏硬度达9.2-9.4，在磨料中高于刚玉，仅次于金刚石、立方氮化硼和碳化硼。 2. 性脆而锋利，自锐性好 相比黑碳化硅，绿碳化硅性能略脆，这使得磨粒在磨削过程中能够持续破碎出新的锋利切削刃，自锐性优异，特别适合...
查看完整介绍- 颜色
- 绿色，半透明
- 粒度 — 微粉粒度
- 240# - 12500#
- 粒度 — F 粒度（固结磨具）
- F14 - F220
- 粒度 — P 粒度（涂附磨具）
- P系列
博丹按规格供应本产品。请告知加工材料、设备和表面处理要求，我们将为您确认适用牌号、尺寸及包装。
产品优势
主要特点
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高纯度，高硬度
绿碳化硅的SiC含量普遍在99%以上，高于黑碳化硅（97%-98.5%）。其莫氏硬度达9.2-9.4，在磨料中高于刚玉，仅次于金刚石、立方氮化硼和碳化硼。
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性脆而锋利，自锐性好
相比黑碳化硅，绿碳化硅性能略脆，这使得磨粒在磨削过程中能够持续破碎出新的锋利切削刃，自锐性优异，特别适合精密研磨和抛光作业。
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良好的导热性与半导体特性
绿碳化硅具有良好的导热性和半导体特性，适用于高温发热元件及电子级应用。
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化学稳定性优异
化学性质稳定，适用于多种苛刻工况下的研磨加工。
技术参数
规格参数
- 颜色
- 绿色，半透明
- 粒度 — 微粉粒度
- 240# - 12500#
- 粒度 — F 粒度（固结磨具）
- F14 - F220
- 粒度 — P 粒度（涂附磨具）
- P系列
- 熔点
- 约2600℃
- 显微硬度
- 840 - 3320 kg/mm²
- 莫氏硬度
- 9.2-9.4莫氏
- 化学式
- SiC
- 颗粒密度
- 3.20 - 3.25 g/cm³
- 冶炼工艺
- 电阻炉高温冶炼（>2200℃）
- 松装堆积密度
- 1.20 - 1.60 g/cm³
产品详情
产品介绍
产品概述
绿碳化硅代号为 GC，以石油焦和优质石英砂为主要原料，添加食盐，在电阻炉内经 2200℃ 以上高温冶炼制成。其晶体呈绿色、半透明状，属六方晶系，纯度高于黑碳化硅，性脆而锋利。产品提供从 F 砂到微粉的完整粒度系列，广泛用于精密磨削、半导体加工及高性能陶瓷制造。
产品参数
| 规格参数 | 详情 |
|---|---|
| 产品名称 | 绿碳化硅磨料（GC） |
| 化学式 | SiC |
| 冶炼工艺 | 电阻炉高温冶炼（>2200℃） |
| 外观颜色 | 绿色，半透明 |
| 莫氏硬度 | 9.2-9.4莫氏 |
| 颗粒密度 | 3.20 - 3.25 g/cm³ |
| 堆积密度 | 1.20 - 1.60 g/cm³ |
| 熔点 | 约2600℃ |
| 显微硬度 | 840 - 3320 kg/mm² |
核心性能优势
1. 高纯度，高硬度
绿碳化硅的SiC含量普遍在99%以上，高于黑碳化硅（97%-98.5%）。其莫氏硬度达9.2-9.4，在磨料中高于刚玉，仅次于金刚石、立方氮化硼和碳化硼。
2. 性脆而锋利，自锐性好
相比黑碳化硅，绿碳化硅性能略脆，这使得磨粒在磨削过程中能够持续破碎出新的锋利切削刃，自锐性优异，特别适合精密研磨和抛光作业。
3. 良好的导热性与半导体特性
绿碳化硅具有良好的导热性和半导体特性，适用于高温发热元件及电子级应用。
4. 化学稳定性优异
化学性质稳定，适用于多种苛刻工况下的研磨加工。
适用材料
硬质合金、钛合金
光学玻璃、陶瓷、石材等非金属材料
半导体材料（单晶硅、多晶硅晶圆）
宝石、玛瑙等高级珠宝玉石
淬硬钢、高速钢刀具
主要应用领域
应用领域 具体用途
半导体与电子 单晶硅、多晶硅晶圆的切割刃料、研磨液组分，实现晶圆高精度减薄与镜面抛光
精密磨削 硬质合金刀具、光学玻璃、陶瓷轴承、宝石等硬脆材料的精细研磨与抛光
固结磨具 陶瓷砂轮、树脂砂轮、油石、磨头等制造
光伏产业 光伏硅锭线切割工艺，降低硅材料损耗
耐火材料 碳化硅耐火砖、耐火浇注料、高温陶瓷制品
涂附磨具 砂纸、砂布等涂附磨具制造
产品规格
| 粒度类型 | 范围 | 典型用途 |
|---|---|---|
| F砂（固结磨具） | F14 - F220 | 砂轮、磨头等固结磨具制造 |
| P 砂（涂附磨具） | P系列 | 砂纸、砂布等涂附磨具 |
| 微粉 | 240# - 12500# | 精密研磨、抛光、半导体切割 |
化学成分标准（微粉级）
| 粒度范围 | SiC（%） | F.C（%） | Fe2O3（%） |
|---|---|---|---|
| 240#-3000#（4μm-60μm） | ≥ 99.2 | ≤ 0.3 | ≤ 0.15 |
| 240#-3000#（4μm-60μm） | ≥ 99.0 | ≤ 0.8 | ≤ 0.15 |
| 8000#-12500#（0.5μm-1.5μm） | ≥ 97.5 | ≤ 2.0 | ≤ 0.30 |
包装方式
常见的包装规格如下：
标准包装：25kg/袋，编织袋附内膜
吨袋包装：1吨/袋，塑编袋
托盘包装：25kg/袋带托盘，缠绕膜加固
定制包装：根据客户要求可提供特殊包装
储存建议
存放于干燥、阴凉、通风环境，避免受潮。
避免与酸碱等腐蚀性物质混放。
堆码高度适当，防止包装袋破损。
长期存放建议密封包装，防尘防潮。
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